[发明专利]内埋式电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010332500.0 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN113556884B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 钟浩文;何明展;李彪;侯宁 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/32;H05K3/30;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内埋式电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板；在第一线路板上形成焊垫，并在焊垫表面装设电子元件，电子元件的底面与第一线路板之间形成有间隙；通过点胶的方式在电子元件的周边区域形成胶体，胶体完全包覆电子元件及焊垫的外表面并填充间隙；提供第一胶层、第二胶层及第二线路板，并将第一胶层、第二胶层及第二线路板依次堆叠在上一步骤得到的结构上并进行压合，其中第一胶层对应胶体开设有第一开槽，压合后，第一胶层部分覆盖胶体，胶体从第一开槽露出，第二胶层覆盖胶体从第一开槽露出的部分；对上一步骤得到的结构进行表面处理以得到内埋式电路板。本发明还提供采用上述方法制得的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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