[发明专利]内埋式电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供第一线路板；

在所述第一线路板上形成焊垫，并在所述焊垫表面装设电子元件，所述电子元件的底面与所述第一线路板之间形成有间隙；

通过点胶的方式在所述电子元件的周边区域形成胶体，所述胶体完全包覆所述电子元件及所述焊垫的外表面并填充所述间隙，所述胶体的厚度从所述电子元件的中心向外逐渐减小；

提供第一胶层、第二胶层及第二线路板，并将所述第一胶层、所述第二胶层及所述第二线路板依次堆叠在上一步骤得到的结构上并进行压合，其中所述第一胶层对应所述胶体开设有第一开槽，压合后，所述第一胶层部分覆盖所述胶体，所述胶体从所述第一开槽露出，所述第二胶层覆盖所述胶体从所述第一开槽露出的部分；

对上一步骤得到的结构进行表面处理，以得到所述内埋式电路板。

2.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述内埋式电路板的制作方法还包括以下步骤：提供第三线路板，在进行堆叠压合时将所述第一胶层、所述第三线路板、所述第二胶层及所述第二线路板依次堆叠后再进行压合，所述第三线路板对应所述胶体开设有第二开槽，在堆叠压合后，所述第三线路板部分嵌设于所述胶体中。

3.如权利要求2所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述内埋式电路板的制作方法还包括以下步骤：在所述第一线路板和所述第二线路板上形成过孔；对上一步骤得到的结构进行表面处理的步骤包括：在所述过孔中形成导电结构，用于使所述第一线路板和所述第三线路板之间以及所述第二线路板和所述第三线路板之间实现电导通。

4.如权利要求3所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，对上一步骤得到的结构进行表面处理的步骤还包括：在所述第一线路板和所述第二线路板的外侧形成防焊层。

5.一种内埋式电路板，其特征在于，包括第一线路板、电子元件、胶体、第一胶层、第二胶层和第二线路板，所述第一线路板、所述第一胶层、所述第二胶层和所述第二线路板依次堆叠设置；所述第一线路板上设置有焊垫，所述电子元件设置于所述焊垫上并与所述第一线路板间形成有间隙，所述胶体完全包覆所述电子元件及所述焊垫的外表面并完全填充所述间隙，所述胶体的厚度从所述电子元件的中心向外逐渐减小；所述第一胶层部分覆盖所述胶体，所述第一胶层开设有第一开槽，所述胶体从所述第一开槽露出；所述第二胶层覆盖所述胶体从所述第一开槽露出的部分。

6.如权利要求5所述的内埋式电路板，其特征在于，所述内埋式电路板还包括第三线路板，所述第三线路板夹设于所述第一胶层和所述第二胶层之间并对应所述胶体开设有第二开槽，所述第三线路板部分嵌设于所述胶体中。

7.如权利要求6所述的内埋式电路板，其特征在于，所述第一线路板和所述第二线路板上还分别设有过孔，所述过孔贯穿所述第一线路板和所述第一胶层或贯穿所述第二线路板和所述第二胶层，所述内埋式电路板还包括导电结构，所述导电结构填充所述过孔，以使所述第一线路板和所述第三线路板之间以及所述第二线路板和所述第三线路板之间实现电导通。

8.如权利要求5所述的内埋式电路板，其特征在于，所述内埋式电路板还包括防焊层，所述防焊层设置于所述第一线路板和所述第二线路板的外侧。