[发明专利]内埋式电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种内埋式电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板；在第一线路板上形成焊垫，并在焊垫表面装设电子元件，电子元件的底面与第一线路板之间形成有间隙；通过点胶的方式在电子元件的周边区域形成胶体，胶体完全包覆电子元件及焊垫的外表面并填充间隙；提供第一胶层、第二胶层及第二线路板，并将第一胶层、第二胶层及第二线路板依次堆叠在上一步骤得到的结构上并进行压合，其中第一胶层对应胶体开设有第一开槽，压合后，第一胶层部分覆盖胶体，胶体从第一开槽露出，第二胶层覆盖胶体从第一开槽露出的部分；对上一步骤得到的结构进行表面处理以得到内埋式电路板。本发明还提供采用上述方法制得的电路板。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种内埋式电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，小型化、多功能化及高性能化的需求越来越高。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，通过将电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路线路板的内部有利于减少电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。现有使用的内埋技术，通常是在一电路线路板上通过增层压合法形成多层电路板，以将电子元件内埋在多层电路板中。在进行增层压合时，半固化胶片对电子元件周边及底部的间隙进行填充。然而，由于受电子元件及其焊垫的阻挡，压合过程残留的气体被压缩至电子元件底部及焊垫边缘形成气泡，影响产品品质。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的内埋式电路板及其制作方法。

本发明提供一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一线路板；在所述第一线路板上形成焊垫，并在所述焊垫表面装设电子元件，所述电子元件的底面与所述第一线路板之间形成有间隙；通过点胶的方式在所述电子元件的周边区域形成胶体，所述胶体完全包覆所述电子元件及所述焊垫的外表面并填充所述间隙；提供第一胶层、第二胶层及第二线路板，并将所述第一胶层、所述第二胶层及所述第二线路板依次堆叠在上一步骤得到的结构上并进行压合，其中所述第一胶层对应所述胶体开设有第一开槽，压合后，所述第一胶层部分覆盖所述胶体，所述胶体从所述第一开槽露出，所述第二胶层覆盖所述胶体从所述第一开槽露出的部分；对上一步骤得到的结构进行表面处理以得到所述内埋式电路板。

本发明还提供一种内埋式电路板，包括第一线路板、第二线路板、电子元件、胶体、第一胶层和第二胶层，所述第一线路板、所述第一胶层、所述第二胶层和所述第二线路板依次堆叠设置；所述第一线路板上设置有焊垫，所述电子元件设置于所述焊垫上并与所述第一线路板间形成有间隙，所述胶体完全包覆所述电子元件及所述焊垫的外表面并完全填充所述间隙；所述第一胶层部分覆盖所述胶体，所述第一胶层开设有第一开槽，所述胶体从所述第一开槽露出；所述第二胶层覆盖所述胶体。

本发明提供的内埋式电路板及其制备方法，在进行压合前，采用点胶方式对所述电子元件的周边区域进行包覆，使胶水完全填充所述电子元件的底面与所述第一线路板之间的间隙并完全包覆所述电子元件及所述焊垫的外表面，可避免后续压合过程残留的气体被压缩至所述电子元件的底部或所述焊垫的边缘，进而可避免气泡的产生，从而提高制得的内埋式电路板的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施方式提供的第一线路板的剖视图。

图2是将电子元件安装在第一线路板上后的剖视图。

图3是在图2所示的结构上进行点胶形成胶体后的剖视图。

图4是在图3的结构上方提供第一胶层、第三线路板、第二胶层及第二线路板后的剖视图。