[发明专利]具有安全特征的半导体装置在审
| 申请号： | 202010330045.0 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111863731A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 赛马克·德尔沙特伯;史蒂文·丹尼尔;哈罗德·盖斯·汉森 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有安全特征的半导体装置，包括一种半导体管芯，该半导体管芯包括电路、多个金属层、耦合到电路的第一锯齿线以及耦合到电路的第二锯齿线。当第一锯齿线处于切割状态时，第一锯齿线隐藏在多个金属层中的第一金属层下方。当第二锯齿线处于切割状态时，第二锯齿线隐藏在多个金属层中的第一金属层或第二金属层下方。第一锯齿线和第二锯齿线在多个金属层中的不同金属层上。可以包括多个下拉电阻或上拉电阻以设置锯齿线的逻辑状态，以便在切割包括管芯的晶片时禁用管芯的预定操作模式。锯齿线可以携带各种类型的信号(例如，模拟、数字、随机、地面、电源)，这使得极为难以检测/侵入其性质和价值。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 安全 特征 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦有限公司，未经恩智浦有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010330045.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
