[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 202010326932.0 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113539979A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡文荣;邱志贤 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制法，包括：一承载件及设于该承载件上的电子元件、天线模块与连接器，且以封装层包覆该电子元件及该连接器，并使该连接器的部分表面外露于该封装层，以利于电性连接一电子产品的主板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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