[发明专利]半导体封装件和半导体装置在审
| 申请号： | 202010134175.7 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN112103257A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李应彰;姜熙烨;梁海净;吴泳录;李基泽;李奉载 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;韩国科学技术院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了半导体封装件和半导体装置。所述半导体封装件包括：半导体芯片；和聚二甲基硅氧烷(PDMS)层，所述聚二甲基硅氧烷层设置在所述半导体芯片上，所述聚二甲基硅氧烷层的上表面暴露于外部。由于半导体封装件可以包括PDMS层，所以半导体封装件在真空状态下的散热性能可以改善。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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