[发明专利]包括桥接晶片的半导体封装件有效
| 申请号： | 202010106595.4 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111613601B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 金钟薰;成基俊;金基范 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/64;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括桥接晶片的半导体封装件。一种半导体封装件包括外部再分配线(RDL)结构、设置在外部RDL结构上的第一半导体芯片、层叠在第一半导体芯片上的层叠模块以及层叠在外部RDL结构上的桥接晶片。层叠模块的一部分从第一半导体芯片的侧表面横向突出。桥接晶片支撑层叠模块的突出部。层叠模块包括内部RDL结构、设置在内部RDL结构上的第二半导体芯片、设置在内部RDL结构上的电容器晶片以及内部密封剂。电容器晶片用作第二半导体芯片的去耦电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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