[发明专利]嵌有电子组件的基板在审
| 申请号： | 202010099074.0 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN112420626A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 朴帝相;郑相镐;吴昌烈 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件的一部分之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触。所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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