[发明专利]嵌有电子组件的基板

说明书

本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件的一部分之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触。所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。

本申请要求于2019年8月23日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0103622号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种嵌有电子组件的基板。

背景技术

通常，嵌有电子组件的基板具有电子组件嵌在其中以通过过孔使电子组件和布线层电连接和电通信的结构。因此，关于将电子组件嵌入可能存在的问题在于：基板的厚度变得大于电子组件的厚度。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板尽管包括嵌入在其中的电子组件但仍可纤薄化。

例如，根据本公开的示例的一种嵌有电子组件的基板可包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件的一部分之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触。所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。

可选地，根据本公开的示例的一种嵌有电子组件的基板可包括：绝缘层，具有被第一布线层覆盖的贯通部，所述第一布线层设置在所述绝缘层的上侧上有；电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述电子组件的至少一部分与所述绝缘层之间设置在所述贯通部的至少一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并且使所述第一布线层和所述连接电极的至少一部分彼此连接。所述第一布线层的厚度大于所述第一金属层的厚度。

可选地，根据本公开的示例的一种嵌有电子组件的基板可包括：绝缘层，具有贯通部，所述贯通部穿过所述绝缘层；电子组件，设置在所述贯通部中；绝缘体，在所述绝缘层与所述电子组件之间设置在所述贯通部的一部分中；第一金属层，直接设置在所述绝缘体的上表面和所述电子组件的第一电极部的上表面上；以及第二金属层，直接设置在所述绝缘体的下表面和所述电子组件的第二电极部的下表面上。所述绝缘层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3是示出嵌有电子组件的基板的示例的示意性截面图；

图4是示出图3的嵌有电子组件的基板的变型的示例的示意性截面图；

图5至图7是示意性示出制造图3的嵌有电子组件的基板的示例；

图8是示出嵌有电子组件的基板的另一示例的示意性截面图；

图9是示出图8的嵌有电子组件的基板的变型的示例的示意性截面图；

图10是示出嵌有电子组件的基板的另一示例的示意性截面图；以及

图11是示出图10的嵌有电子组件的基板的变型的示例的示意性截面图。

图12是示出嵌有电子组件的基板的另一示例的示意性截面图；以及