[发明专利]嵌有电子组件的基板

权利要求书

1.一种嵌有电子组件的基板，包括：

芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；

第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；

绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件之间设置在所述贯通部的一部分中；以及

第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触，

其中，所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第一布线层还包括设置在所述绝缘层的上表面上的第一图案层，并且所述第一金属层的所述至少一部分设置在所述第一图案层的上表面上。

3.根据权利要求2所述的基板，其中，所述芯基板还包括第一布线过孔，所述第一布线过孔连接到所述第一布线层，

其中，所述第一布线过孔穿过所述第一图案层和所述绝缘层的一部分。

4.根据权利要求2所述的基板，其中，所述绝缘体的上表面、所述连接电极的所述至少一部分的上表面以及所述第一图案层的上表面彼此共面，

其中，所述第一金属层沿与所述绝缘体、所述连接电极的所述至少一部分以及所述第一图案层的共面的上表面平行的方向设置，以与所述连接电极的所述至少一部分和所述第一图案层物理接触。

5.根据权利要求2所述的基板，其中，所述第一金属层的数量大于所述第一图案层的数量。

6.根据权利要求1所述的基板，其中，所述芯基板还包括第二布线层，所述第二布线层设置在所述绝缘层的下表面上，

其中，在所述绝缘体的下表面上，第二金属层与所述连接电极的至少另一部分物理接触，并且

其中，所述第二布线层包括所述第二金属层的至少一部分。

7.根据权利要求6所述的基板，其中，所述第一布线层还包括设置在所述绝缘层的上表面上的第一图案层，并且所述第一金属层的所述至少一部分设置在所述第一图案层的上表面上，并且

所述第二布线层还包括设置在所述绝缘层的下表面上的第二图案层，并且所述第二金属层的所述至少一部分设置在所述第二图案层的下表面上。

8.根据权利要求7所述的基板，其中，所述芯基板还包括第三布线层，所述第三布线层嵌入在所述绝缘层中，并且

所述第一布线层和所述第二布线层比所述第三布线层厚。

9.根据权利要求7所述的基板，其中，所述芯基板还包括：第三布线层和第四布线层，设置在所述绝缘层的内部的不同位置处；第一布线过孔，使所述第一布线层和所述第三布线层彼此连接；第二布线过孔，使所述第二布线层和所述第四布线层彼此连接；以及第三布线过孔，使所述第三布线层和所述第四布线层彼此连接，

其中，所述第一布线过孔穿过所述第一图案层和所述绝缘层的至少一部分，并且

所述第二布线过孔穿过所述第二图案层和所述绝缘层的至少另一部分。

10.根据权利要求7所述的基板，其中，所述绝缘体的上表面、所述连接电极的所述至少一部分的上表面以及所述第一图案层的上表面彼此共面，

所述绝缘体的下表面、所述连接电极的所述至少另一部分的下表面以及所述第二图案层的下表面彼此共面，

所述第一金属层水平地设置在所述绝缘体、所述连接电极的所述至少一部分、所述第一图案层的共面的上表面上，以与所述第一图案层和所述连接电极的所述至少一部分物理接触，并且

所述第二金属层水平地设置在所述绝缘体、所述连接电极的所述至少另一部分以及所述第二图案层的共面的下表面上，以与所述第二图案层和所述连接电极的所述至少另一部分物理接触。