[发明专利]一种半导体模块及其制备方法有效
| 申请号： | 202010087329.1 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN111261534B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张正 | 申请（专利权）人： | 中义（杭州）医药科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一承载基板、在所述承载基板的第一表面上形成介电层、接着在所述介电层上形成布线结构、接着在所述布线结构上设置半导体芯片以及电性引脚；接着依次形成第一封装胶层、第二封装胶层、第二封装胶层、第四封装胶层、第五封装胶层。同时调整第二、第三、第四、第五封装胶层的具体处理工艺，使得本发明的半导体模块的封装胶体具有优异的致密性和稳定性，有效防止水汽入侵，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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