[发明专利]一种半导体模块及其制备方法

说明书

本发明涉及一种半导体模块及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一承载基板、在所述承载基板的第一表面上形成介电层、接着在所述介电层上形成布线结构、接着在所述布线结构上设置半导体芯片以及电性引脚；接着依次形成第一封装胶层、第二封装胶层、第二封装胶层、第四封装胶层、第五封装胶层。同时调整第二、第三、第四、第五封装胶层的具体处理工艺，使得本发明的半导体模块的封装胶体具有优异的致密性和稳定性，有效防止水汽入侵，使用寿命长。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体模块及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活及工作带来了巨大的便利，成为人们不可或缺的重要工具。而半导体封装结构则是电子设备的基本组成单元，如何提高半导体封装结构的密封稳定性，进而提高电子设备的使用寿命，这是业界广泛关注的问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种半导体模块及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提出的一种半导体模块的制备方法，包括以下步骤：

1)提供一承载基板，所述承载基板具有相对的第一表面和第二表面；

2)在所述承载基板的第一表面上形成介电层；

3)接着在所述介电层上形成布线结构；

4)接着在所述布线结构上设置半导体芯片以及电性引脚；

5)接着将设置有半导体芯片、电性引脚、布线结构以及介电层的所述承载基板置于第一注塑模具中，注入一定量的第一树脂材料，以形成第一封装胶层，所述第一封装胶层完全包裹所述承载基板、半导体芯片、布线结构以及介电层，所述电性引脚的一部分从所述第一封装胶层延伸出来，接着置于密封的第一腔室中进行第一次热处理；

6)接着置于第二注塑模具中，注入一定量的第二树脂材料，以形成第二封装胶层，所述第二封装胶层完全包裹所述第一封装胶层，所述电性引脚的一部分从所述第二封装胶层延伸出来，接着置于密封的第二腔室中进行第二次热处理；

7)接着置于第三注塑模具中，注入一定量的第三树脂材料，以形成第三封装胶层，所述第三封装胶层完全包裹所述第二封装胶层，所述电性引脚的一部分从所述第三封装胶层延伸出来，接着置于密封的第三腔室中进行第三次热处理；

8)接着置于第四注塑模具中，注入一定量的第四树脂材料，以形成第四封装胶层，所述第四封装胶层完全包裹所述第三封装胶层，所述电性引脚的一部分从所述第四封装胶层延伸出来，接着置于密封的第四腔室中进行第四次热处理；

9)接着置于第五注塑模具中，注入一定量的第五树脂材料，以形成第五封装胶层，所述第五封装胶层完全包裹所述第四封装胶层，所述电性引脚的一部分从所述第五封装胶层延伸出来，接着置于密封的第五腔室中进行第五次热处理。

作为优选，在所述步骤2)中，所述介电层为氧化铝、氧化硅、氮化硅、碳化硅、氮化铝中的一种或多种，所述介电层的厚度为100-200微米。

作为优选，所述步骤3)中，在所述介电层上形成布线结构的具体工艺为：在所述介电层上沉积导电金属层，然后通过光刻工艺形成所述布线结构。

作为优选，所述步骤5)中，置于密封的第一腔室中进行第一次热处理的具体工艺为：首先在所述第一腔室中的压强为10^-2Pa-10Pa的条件下，在120-140℃条件下热处理10-20分钟，接着将所述第一腔室中的压强升至1.2×10⁵Pa-1.5×10⁵Pa，接着在120-140℃条件下热处理5-10分钟，接着升温至170-190℃，并在170-190℃条件下热处理30-60分钟。