[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202010055368.3 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111192864B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘乃玮;林子闳;彭逸轩;郭哲宏;周哲雅;黄伟哲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线；以及重分布层接触垫，电性耦接至该导电迹线；其中，该重分布层接触垫，由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成，并且第一距离不同于第二距离，该第一距离指该对称部分的中心点与该对称部分的边界之间的距离，该第二距离指该对称部分的中心点与该延伸翼部分的边界之间的距离。本发明实施例，通过对重分布层接触垫的改进，从而可以提高半导体封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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