[发明专利]芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备有效
| 申请号： | 201980101842.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN114631179B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡崇宣;张弛;陶军磊;赵南;蒋尚轩 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决大尺寸封装结构中部件脱层的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:重布线层(10)；多个间隔设置的裸芯片(20)，相邻裸芯片(20)之间具有第一间隙(N1)；焊接组件(30)，位于重布线层(10)与裸芯片(20)之间，用于支撑裸芯片(20)，并实现裸芯片(20)与重布线层(10)的电连接；阻隔墙(85)，设置于重布线层(10)朝向裸芯片(20)一侧，且与第一间隙(N1)位置对应；第一底部填充胶层(40)，填充于重布线层(10)、裸芯片(20)以及阻隔墙(85)围成的区域内，且包裹焊接组件(30)；塑封层(50)，覆盖裸芯片(20)，且填充第一间隙(N1)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 封装 结构 及其 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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