[发明专利]散热器及半导体模块在审
| 申请号： | 201980099831.X | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN114287056A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 吉濑幸司;玄田裕美;巽裕章;森田大辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 散热器(3)在内部形成有供制冷剂流动的制冷剂流路(4)，该散热器(3)具有：导热板(31)，其具有配置半导体元件(2)的第1面(31a)和第2面(31b)；中继流路形成板(33)，其具有第3面(33a)和第4面(33b)；第1分隔壁(12)，其设置为与第2面(31b)和第3面(33b)接触；以及第1鳍片(13)，其设置为与第2面(31b)接触。制冷剂流路(4)包含第1流路(5)。在第1流路(5)中形成由第1分隔壁(12)隔开的多个第1分割区域(51)。在第1分割区域(51)中，多个第1鳍片(13)彼此隔开间隔地排列配置。将第1分隔壁(12)的至少一部分投影至第1面(31a)时的位置或将第1鳍片(13)的至少一部分投影至第1面(31a)时的位置与半导体元件(2)的中心部重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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