[发明专利]散热器及半导体模块

说明书

散热器(3)在内部形成有供制冷剂流动的制冷剂流路(4)，该散热器(3)具有：导热板(31)，其具有配置半导体元件(2)的第1面(31a)和第2面(31b)；中继流路形成板(33)，其具有第3面(33a)和第4面(33b)；第1分隔壁(12)，其设置为与第2面(31b)和第3面(33b)接触；以及第1鳍片(13)，其设置为与第2面(31b)接触。制冷剂流路(4)包含第1流路(5)。在第1流路(5)中形成由第1分隔壁(12)隔开的多个第1分割区域(51)。在第1分割区域(51)中，多个第1鳍片(13)彼此隔开间隔地排列配置。将第1分隔壁(12)的至少一部分投影至第1面(31a)时的位置或将第1鳍片(13)的至少一部分投影至第1面(31a)时的位置与半导体元件(2)的中心部重叠。

技术领域

本发明涉及对半导体元件等冷却对象进行冷却的散热器及半导体模块。

背景技术

当前，已知对半导体元件等进行冷却的散热器。例如，在专利文献1中公开了如下散热器，即，该散热器具有：矩形形状的基座板，其在表面安装有半导体元件；多个鳍片，它们以彼此平行地配置的方式安装于基座板的背面；以及制冷剂喷嘴，其朝向基座板的背面喷出制冷剂。

就专利文献1所公开的散热器而言，设置有12个鳍片，它们在基座板的宽度方向上排列有6列，在基座板的长度方向上排列有2列。在基座板的长度方向上排列的鳍片和鳍片之间嵌入了制冷剂喷嘴。在俯视观察时，制冷剂喷嘴与半导体元件的中心部配置于彼此重叠的位置处。

专利文献1：日本特开2014-150117号公报

发明内容

但是，对于专利文献1所公开的散热器，由于在与半导体元件的中心部重叠的位置处没有鳍片，因此在半导体元件的中心部产生的热量难以经由鳍片传导给制冷剂，半导体元件的中心部的冷却变得不充分。其结果，存在半导体元件的中心部的温度难以降低这样的问题。

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，得到冷却对象的中心部的温度容易降低的散热器及半导体模块。

为了解决上述课题，达到目的，本发明涉及的散热器构成为，在内部形成有供对冷却对象进行冷却的制冷剂流动的制冷剂流路，该散热器具有：第1部件，其具有配置冷却对象的第1面和第1面的背面即第2面；第2部件，其具有朝向第2面的第3面和第3面的背面即第4面；第1分隔壁，其设置为与第1部件的第2面和第2部件的第3面接触；以及多个第1鳍片，它们设置为与第1部件的第2面接触。制冷剂流路包含有在第1部件和第2部件之间形成的第1流路。在第1流路中形成由第1分隔壁隔开的多个第1分割区域。在第1分割区域中，多个第1鳍片以彼此隔开间隔的方式排列地配置。将第1分隔壁的至少一部分投影至第1面时的位置或将第1鳍片的至少一部分投影至第1面时的位置与冷却对象的中心部重叠。

发明的效果

根据本发明，具有冷却对象的中心部的温度容易降低这样的效果。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1涉及的半导体模块的分解斜视图。

图2是表示实施方式1涉及的第1流路形成板的斜视图。

图3是表示实施方式1涉及的第2流路形成板的斜视图。

图4是表示实施方式1涉及的第1流路形成板的俯视图。

图5是沿图4所示的V-V线的半导体模块的剖视图。

图6是沿图4所示的VI-VI线的半导体模块的剖视图。

图7是沿图4所示的VII-VII线的半导体模块的剖视图。

图8是表示将第1分隔壁、第1鳍片和中继流路投影至第1面的状态的俯视图。

图9是图7所示的半导体模块的局部放大剖视图。