[发明专利]半导体装置以及电力变换装置在审

专利信息
申请号: 201980097670.0 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN114008776A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 森崎翔太;冈诚次 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18;H02M7/48
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李今子
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体装置(101)具备第1电源端子(1)、第2电源端子(2)以及输出端子(3)和连接于第1电源端子与输出端子之间的第1开关元件(51a~51c)以及连接于第2电源端子与输出端子之间的第2开关元件(61a~61c)。第1电源端子包括在X方向上与第2电源端子隔开间隔对置的第1对置部(12)、在Z方向上与第2电源端子隔开间隔对置的第2对置部(13、14)以及在Z方向上与第2对置部(13)隔开间隔对置的第3对置部(11b)。第1对置部以及第2对置部被设置成在通电时在和在第2电源端子中与第1对置部以及第2对置部的各个对置部对置的部分相反的方向上流过电流。第2对置部以及第3对置部被设置成在通电时在相互相反的方向上流过电流。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 电力 变换
【主权项】:
暂无信息
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