[发明专利]半导体装置以及电力变换装置在审

专利信息
申请号: 201980097670.0 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN114008776A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 森崎翔太;冈诚次 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18;H02M7/48
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李今子
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 以及 电力 变换
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,具备:

第1电源端子、第2电源端子以及输出端子和连接于所述第1电源端子与所述输出端子之间的至少1个第1开关元件以及连接于所述第2电源端子与所述输出端子之间的至少1个第2开关元件,

所述第1电源端子包括在第1方向上与所述第2电源端子隔开间隔配置并且沿着与所述第1方向交叉的第2方向配置的第1对置部、在所述第2方向上与所述第2电源端子隔开间隔配置并且沿着所述第1方向配置的第2对置部以及在所述第2方向上与所述第2对置部隔开间隔配置并且沿着所述第1方向配置的第3对置部,

所述第1对置部以及所述第2对置部被设置成在通电时在和在所述第2电源端子中与所述第1对置部以及所述第2对置部的各个对置部对置的部分相反的方向上流过电流,

所述第2对置部以及所述第3对置部被设置成在通电时在相互相反的方向上流过电流。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

所述第2对置部以及所述第3对置部经由所述第1对置部连接。

3.根据权利要求1或者2所述的半导体装置,其中,

所述第2对置部具有与所述第1对置部在所述第1方向上连结的部分。

4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的半导体装置,其中,

所述第1电源端子包括与外部连接的第1外部连接部、与所述至少1个第1开关元件连接的至少1个第1内部连接部以及连接所述第1外部连接部与至少1个所述第1内部连接部之间的第1中间连接部,

所述第1中间连接部具有与所述第1外部连接部连接并且沿着所述第1方向延伸的第1部分、与所述第1部分连接并且沿着所述第2方向延伸的第2部分、与所述第2部分连接并且沿着所述第1方向延伸的第3部分以及连接所述第3部分与所述至少1个第1内部连接部之间并且沿着与所述第1方向及所述第2方向交叉的第3方向延伸的第4部分,

所述第2电源端子包括与外部连接的第2外部连接部、与所述至少1个第2开关元件连接的至少1个第2内部连接部以及连接所述第2外部连接部与所述至少1个第2内部连接部之间的第2中间连接部,

所述第2中间连接部具有与所述第2外部连接部连接并且沿着所述第2方向延伸的第5部分、与所述第5部分连接并且沿着所述第1方向延伸的第6部分以及连接所述第6部分与所述第2内部连接部之间并且沿着所述第3方向延伸的第7部分,

所述第1对置部具有所述第2部分,

所述第2对置部具有所述第3部分以及所述第4部分,

所述第3对置部具有所述第1部分的至少一部分。

5.根据权利要求4所述的半导体装置,其中,

所述第1电源端子还包括在所述第3方向上与所述第2电源端子隔开间隔对置的第4对置部,

所述第4对置部具有所述至少1个第1内部连接部的至少一部分。

6.根据权利要求4或者5所述的半导体装置,其中,

所述至少1个第1内部连接部包括多个第1内部连接部,

所述至少1个第2内部连接部包括多个第2内部连接部,

所述多个第1内部连接部在所述第1方向上排列配置,

所述多个第2内部连接部在所述第1方向上排列配置,

所述多个第1内部连接部和所述多个第2内部连接部在所述第3方向上隔开间隔配置,

与所述多个第1内部连接部的各个第1内部连接部连接的所述第4部分和与所述多个第2内部连接部的各个第2内部连接部连接的所述第7部分在所述第2方向上相互隔开间隔对置。

7.根据权利要求6所述的半导体装置,其中,

所述第4部分具有在所述第3方向上与所述第3部分连结的第1区域和相对所述第1区域在所述第1方向上延伸的第2区域,

所述第7部分具有在所述第3方向上与所述第6部分连结的第3区域和相对所述第3区域在所述第1方向上延伸的第4区域,

所述第1区域和所述第3区域在所述第2方向上相互隔开间隔对置,

所述第2区域和所述第4区域在所述第2方向上相互隔开间隔对置。

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