[发明专利]载体,具有载体的装置和用于制造载体的方法在审
申请号: | 201980082662.9 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN113169138A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 康拉德·瓦格纳;迈克尔·弗尔斯特 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14;H01L33/48;H01L33/64;H05K3/44;H01L23/498;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;支娜 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种载体(100)具有:‑主体部(101),所述主体部由具有至少380W/(mK)的热导率的材料构成,其中‑主体部(101)具有安装面(103),用于与器件(300)机械和热连接,其中‑主体部(101)具有凹部(105),所述凹部沿着垂直于主体部的主延伸平面(131)的第一方向(x)穿透主体部(101),‑在凹部(105)中设置有电绝缘的填充物(107),所述填充物具有另一凹部(108),所述另一凹部沿着第一方向(x)穿透填充物(107),‑填充物(107)的包围另一凹部(108)的内壁(109)设有导电覆层(110),以便形成穿过主体部(101)的过孔(111)。 | ||
搜索关键词: | 载体 具有 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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