[发明专利]载体，具有载体的装置和用于制造载体的方法

说明书

一种载体(100)具有：‑主体部(101)，所述主体部由具有至少380W/(mK)的热导率的材料构成，其中‑主体部(101)具有安装面(103)，用于与器件(300)机械和热连接，其中‑主体部(101)具有凹部(105)，所述凹部沿着垂直于主体部的主延伸平面(131)的第一方向(x)穿透主体部(101)，‑在凹部(105)中设置有电绝缘的填充物(107)，所述填充物具有另一凹部(108)，所述另一凹部沿着第一方向(x)穿透填充物(107)，‑填充物(107)的包围另一凹部(108)的内壁(109)设有导电覆层(110)，以便形成穿过主体部(101)的过孔(111)。

相关申请的交叉参引

本申请要求德国专利申请10 2018 131 954.1的优先权，其公开内容通过参引结合于此。

技术领域

提出一种载体和一种具有载体和基板的装置。此外，提出一种用于制造载体的方法。

发明内容

根据至少一个实施方式，载体是机械自承的组件。载体尤其是用于电子器件的载体。载体于是尤其构成用于，机械地支撑、承载、导电地接触和/或导热地接触电子器件。例如，在载体的安装面上可安装有电子器件并且借助于载体可导电地接触所述电子器件。尤其，载体构成用于，将在安装在载体上的电子器件运行时产生的热量从电子器件导出。尤其，载体特别好地适合于光电子器件，诸如例如发光二极管、发光二极管芯片、激光二极管或激光二极管芯片，以便导电地接触所述光电子器件并且将在运行中产生的热量导出。

根据至少一个实施方式，载体具有主体部。主体部由具有至少380W/(mK)的热导率的材料形成。例如，主体部具有热导率为至少390W/(mK)的材料。例如，主体部具有热导率为至少大约400W/(mK)的材料。例如，主体部具有如下材料，所述材料具有至少与铜的热导率同样好的热导率。主体部尤其由金属形成。例如，主体部由铜形成。例如，主体部由铜构成。主体部例如至少99.8％由Cu形成。由此可实现主体部的足够高的热导率。

根据至少一个实施方式，主体部具有安装面。安装面用于与器件机械和热连接。器件，例如光电子构件可固定在安装面上，使得在运行中产生的热量经由安装面可耦合输入到主体部中且可导出。此外，安装面构成为机械地承载和稳定器件。

根据至少一个实施方式，主体部具有凹部。凹部沿着垂直于主体部的主延伸平面的第一方向穿透主体部。在主延伸平面中，载体沿着第一方向具有比横向于主延伸方向更大的扩展。第一方向尤其垂直于安装面延伸。凹部例如借助于耳部引入到主体部中。凹部沿着第一方向尤其完全地穿透主体部。凹部例如在主延伸平面中的横截面中具有圆形。其他形状也是可能的。

根据至少一个实施方式，在凹部中设置有电绝缘的填充物。所述电绝缘的填充物尤其与包围凹部的主体部直接接触。主体部在凹部处借助于电绝缘的填充物电绝缘，使得能够实现没有或基本上没有从主体部穿过电绝缘的填充物的电流。电绝缘的填充物例如借助聚合物或陶瓷形成。尤其，填充物借助于按压工艺引入到凹部中。

根据至少一个实施方式，填充物具有另一凹部。另一凹部沿着第一方向穿透，尤其完全地穿透填充物。凹部和另一凹部尤其同心地或近似同心地构成。另一凹部例如借助于钻孔引入到填充物中。另一凹部的直径尤其小于凹部的直径。凹部尤其在主延伸平面中的横截面中完全由绝缘的填充物包围。沿着第一方向，另一凹部在第一端部和第二端部处是敞开的。另一凹部借助于填充物与主体部电绝缘。

根据至少一个实施方式，填充物的内壁包围另一凹部。内壁例如具有圆柱侧表面的形状。

根据至少一个实施方式，内壁设有导电的覆层。例如，导电的覆层具有铜或由铜形成。例如，导电的覆层电镀地施加到填充物的内壁上。导电的覆层在另一凹部中沿着第一方向延伸穿过主体部。导电的覆层与主体部间隔开。填充物将主体部和覆层彼此分开。主体部和导电的覆层借助于填充物彼此电绝缘。