[发明专利]芯片封装结构、电子设备有效
| 申请号： | 201980074859.8 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN112997305B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张童龙;蒋尚轩;赵南;郭健炜;胡骁 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 贾莹 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构(01)、电子设备，涉及芯片封装结构(01)，用于解决较大尺寸的封装基板封装过程中发生翘曲的问题。芯片封装结构(01)包括第一封装基板(11)、半导体器件(20)、多个第一连接件(41)、多个第二连接件(42)。其中，第一封装基板(11)具有相对设置的上、下表面。半导体器件(20)位于第一封装基板(11)的上表面，且与第一封装基板(11)电连接。转接组件(30)与PCB电连接，该转接组件(30)位于第一封装基板(11)的下表面，且包括至少一个第二封装基板(12)。多个第一连接件(41)排布于第一封装基板(11)的下表面，用于将第一封装基板(11)与转接组件(30)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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