[发明专利]制造多个发射辐射的器件的方法、发射辐射的器件、制造连接载体的方法和连接载体

摘要

提出一种用于制造多个发射辐射的器件(12)的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供具有多个连接载体(9)的复合结构(6)，其中‑每个连接载体(9)具有透光基质(7)，在所述透光基质中设置有贯通部(8)，贯通部从连接载体(9)的第一主面贯通地延伸到连接载体(9)的第二主面，并且‑连接载体(9)通过框架(4)彼此间隔开，所述框架环绕每个连接载体(9)，‑在两个贯通部(8)上设置发射辐射的半导体芯片(11)，并且‑通过完全或部分地去除框架(4)来分割器件(12)。此外，提出一种发射辐射的器件、一种用于制造连接载体的方法以及一种连接载体。