[发明专利]制造多个发射辐射的器件的方法、发射辐射的器件、制造连接载体的方法和连接载体

权利要求书

1.一种用于制造多个发射辐射的器件(12)的方法，所述方法具有以下步骤：

-提供具有多个连接载体(9)的复合结构(6)，其中

-每个连接载体(9)具有透光基质(7)，在所述透光基质(7)中设置有贯通部(8)，所述贯通部(8)从所述连接载体(9)的第一主面贯通地延伸到所述连接载体(9)的第二主面，和

-所述连接载体(9)通过框架(4)彼此间隔开，所述框架(4)环绕每个连接载体(9)，

-在两个贯通部(8)上设置发射辐射的半导体芯片(11)，并且

-通过完全或部分地去除所述框架(4)来分割所述器件(12)。

2.根据上一项权利要求所述的方法，

其中提供所述复合结构(6)包括以下步骤：

-提供半导体晶片(1)，

-从第一主面起将所述半导体晶片(1)结构化成拥有凹部(2)，其中在所述凹部(2)中设置有柱体(3)，并且

-通过熔化玻璃晶片(5)用玻璃填充所述凹部(2)，使得产生所述复合结构(6)。

3.根据上一项权利要求所述的方法，

其中将所述复合结构(6)减薄，使得产生多个连接载体(9)。

4.根据上一项权利要求所述的方法，

其中将电连接部位(10)设置在所述贯通部(8)上。

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，

其中通过蚀刻将框架(4)完全或部分地去除。

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，

-在蚀刻之前，将电连接部位(10)设置在所述贯通部(8)上，

-借助于气体或液体通过各向同性蚀刻将所述框架(4)完全或部分地去除，其中不使用附加的光刻掩模；并且

-所述连接载体(9)的侧面完全由所述基质(7)形成。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中

-利用掩模通过各向异性蚀刻将框架(4)完全或部分地去除，并且

-所述贯通部(8)部分地构成所述连接载体(9)的侧面。

8.一种用于制造多个在空间上彼此分开的连接载体(9)的方法，所述方法具有以下步骤：

-提供具有多个连接载体(9)的复合结构(6)，其中

-每个连接载体(9)具有透光基质(7)，在所述透光基质(7)中设置有贯通部(8)，所述贯通部(8)从所述连接载体(9)的第一主面贯通地延伸到所述连接载体(9)的第二主面，并且

-所述连接载体(9)通过所述框架(4)彼此间隔开，所述框架(4)完全地环绕每个连接载体(9)，

-通过完全或部分地去除所述框架(4)来分割所述连接载体(9)。

9.一种具有透光基质(7)的连接载体(9)，在所述基质中设置有贯通部(8)，所述贯通部(8)从所述连接载体(9)的第一主面贯通地延伸到所述连接载体(9)的第二主面，其中所述连接载体(9)的侧面通过所述基质(7)和所述贯通部(8)形成。

10.一种发射辐射的器件(12)，具有：

-连接载体(9)，所述连接载体(9)具有透光基质(7)，在所述透光基质(7)中设置有贯通部(8)，所述贯通部(8)从所述连接载体(9)的第一主面贯通地延伸到所述连接载体(9)的第二主面，其中所述连接载体(9)的侧面由所述基质(7)和所述贯通部(8)形成，和

-至少一个发射辐射的半导体芯片(11)。

11.根据上一项权利要求所述的发射辐射的器件(12)，

所述器件在所述连接载体(9)上具有至少一个发射红色光的半导体芯片(11R)，至少一个发射绿色光的半导体芯片(11G)和至少一个发射蓝色光的半导体芯片(11B)。