[发明专利]安装型电子部件以及电子电路模块在审
| 申请号： | 201980074523.1 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN113016064A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 楠山贵文;越川祥高 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/28;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板(20)具有第一主面(201)和第二主面(202)。第一电子部件(31)在基板(20)安装成形成有电功能部的一个面(311)与第一主面(201)对置。第二电子部件(32)在基板(20)安装成形成有电功能部的一个面(321)与第二主面(202)对置。第一电子部件(31)和第二电子部件(32)在俯视时至少一部分重叠。第一电子部件(31)的另一个面(312)从模制树脂(41)露出。第二电子部件(32)的另一个面(322)从模制树脂(42)露出。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 电子 部件 以及 电子电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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