[发明专利]半导体装置以及电力变换装置在审
| 申请号： | 201980035601.7 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN112204729A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 小杉祥 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 于丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到抑制产生填充构件与金属端子的剥离的半导体装置。半导体装置具备：绝缘基板(6)，具有表面和背面，在表面接合有半导体元件(7)；基底板(1)，接合于绝缘基板(6)的背面；壳体构件(2)，包围绝缘基板(6)；填充构件(10)，具有上表面，覆盖绝缘基板(6)，被填充于由基底板(1)和壳体构件(2)包围的区域；以及板状的金属构件(11)，在填充构件(10)内拐到填充构件(10)的上表面侧，一端与绝缘基板(6)的表面接合，另一端与壳体构件(2)的内壁分离，从填充构件(10)的上表面露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电力 变换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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