[发明专利]多芯片封装在审
| 申请号： | 201980021961.1 | 申请日： | 2019-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN111886693A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | R·L·桑克曼;S·阿格拉哈拉姆;欧盛荃;T·J·德博尼斯;T·斯彭策;孙扬;王国弢 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/528;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周学斌;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子设备可以包括第一管芯，该第一管芯可以包括第一组管芯触点。该电子设备可以包括第二管芯，该第二管芯可以包括第二组管芯触点。该电子设备可以包括桥式互连件，该桥式互连件可以包括第一组桥式触点并且可以包括第二组桥式触点。第一组桥式触点可以直接耦合到第一组管芯触点（例如，利用诸如焊料之类的互连材料）。第二组桥式触点可以直接耦合到第二组管芯触点（例如，利用焊料）。桥式互连件可以帮助便于第一管芯与第二管芯之间的电连通。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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