[发明专利]多芯片封装

说明书

电子设备可以包括第一管芯，该第一管芯可以包括第一组管芯触点。该电子设备可以包括第二管芯，该第二管芯可以包括第二组管芯触点。该电子设备可以包括桥式互连件，该桥式互连件可以包括第一组桥式触点并且可以包括第二组桥式触点。第一组桥式触点可以直接耦合到第一组管芯触点（例如，利用诸如焊料之类的互连材料）。第二组桥式触点可以直接耦合到第二组管芯触点（例如，利用焊料）。桥式互连件可以帮助便于第一管芯与第二管芯之间的电连通。

优先权

本专利申请要求于2018年6月4日提交的美国申请序列号15/996,870的优先权权益，其全部内容通过引用合并于本文中。

背景技术

电子设备可以包括多个集成电路。集成电路可以通过衬底中的一个或多个布线迹线进行电连通。管芯可以被包括在衬底中以帮助便于多个集成电路之间的电连通。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相似的数字在不同的视图中可以描述相似的组件。具有不同字母后缀的相似数字可以表示类似组件的不同实例。附图作为示例而非作为限制大体上图示了本文档中所讨论的各种实施例。

图1图示了根据本主题的示例的电子设备的一个示例的示意图。

图2图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图3图示了桥式互连件的示意图。

图4图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图5图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图6图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图7图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图8图示了根据本主题的示例的在图7的圆圈8-8处的电子设备100的详细示意图。

图9图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图10图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图11图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图12图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图13图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图14图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图15图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图16图示了根据本主题的示例的电子设备在制造操作期间的示意图。

图17图示了系统级示图，其描绘了包括如本公开中所描述的电子设备的电子系统的示例。

图18图示了用于制造电子设备的方法。

具体实施方式

本发明的发明人已经意识到，除了其他之外，要解决的问题可以包括改进多个管芯之间的电连通，诸如通过减少多个管芯之间的信号损失或干扰的量。本主题可以诸如通过提供电子设备来帮助提供对该问题的解决方案。

该电子设备可以包括第一管芯，该第一管芯可以包括第一组管芯触点。该电子设备可以包括第二管芯，该第二管芯可以包括第二组管芯触点。该电子设备可以包括桥式互连件，该桥式互连件可以包括第一组桥式触点并且可以包括第二组桥式触点。第一组桥式触点可以直接耦合到第一组管芯触点（例如，利用诸如焊料之类的互连材料）。第二组桥式触点可以直接耦合到第二组管芯触点（例如，利用焊料）。桥式互连件可以帮助便于第一管芯与第二管芯之间的电连通。