[发明专利]多芯片封装

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

第一管芯，其包括第一组管芯触点；

第二管芯，其包括第二组管芯触点；

桥式互连件，其包括第一组桥式触点和第二组桥式触点；以及

其中，第一组桥式触点利用焊料直接耦合到第一组管芯触点，第二组桥式触点利用焊料直接耦合到第二组管芯触点，并且桥式互连件便于第一管芯与第一管芯之间的电连通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，桥式互连件是第三管芯，并且第三管芯被定大小并且成形以便与第一管芯的一部分重叠并且与第二管芯的一部分重叠。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，第一管芯和第二管芯仅通过桥式互连件而电连通。

4.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括：衬底，其中，第一管芯和第二管芯耦合到衬底。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，桥式互连件定位在第一管芯与衬底之间。

6.根据权利要求5所述的电子设备，进一步包括：定位在桥式互连件与衬底之间的底部填充材料。

7.根据权利要求4所述的电子设备，进一步包括：

第一桥式触点，其定位在桥式互连件的第一表面上，其中，第一桥式触点利用焊料直接耦合到第一管芯的管芯触点；

第二桥式触点，其定位在桥式互连件的第二表面上，其中，第二桥式触点利用焊料直接耦合到衬底的衬底触点；

桥式通孔，其被包括在桥式互连件中，其中，桥式通孔将第一桥式触点与第二桥式触点电互连；以及

其中，桥式通孔便于第一管芯与衬底之间的电连通。

8.根据权利要求7所述的电子设备，进一步包括：底部填充材料，其与焊料形成直接界面，所述焊料将第二桥式触点与衬底触点直接耦合。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，第一管芯和第二管芯是共面的。

10.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括：模制材料，其中，模制材料与第一管芯、第二管芯和桥式互连件形成直接界面。

11.根据权利要求10所述的电子设备，进一步包括：管芯通孔，其中，管芯通孔与第一管芯耦合，并且管芯通孔延伸穿过模制材料。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，桥式互连件与管芯通孔的一部分共面。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，桥式互连件的表面与模制材料的表面共面。

14.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括：

第三组管芯触点，其被包括在第一管芯中；

管芯通孔，其与第三组管芯触点耦合；以及

其中，第一组管芯触点具有小于第三组管芯触点的尺寸。

15.一种电子设备，包括：

衬底；

第一管芯，其耦合到衬底，第一管芯包括第一组管芯触点；

第二管芯，其耦合到衬底，第二管芯包括第二组管芯触点；

第一桥式互连件，其与衬底间隔开，第一桥式互连件包括第一组桥式触点和第二组桥式触点；以及

其中，第一组桥式触点利用互连材料直接耦合到第一组管芯触点，第二组桥式触点利用互连材料直接耦合到第二组管芯触点，并且第一桥式互连件便于第一管芯与第一管芯之间的电连通。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，第一桥式互连件是第三管芯。

17.根据权利要求15所述的电子设备，其中，第一管芯和第二管芯仅通过第一桥式互连件而电连通。