[实用新型]一种微型LED发光器件有效
| 申请号： | 201922390332.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210073842U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;杨丹;刘芳;李坤 | 申请（专利权）人： | 华引芯(武汉)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 33231 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种微型LED发光器件，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、G芯片和B芯片，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组和所述导电接触器，所述保护层设置于所述RGB芯片组和所述包覆体上方。相比于传统的LED显示模组，本实用新型的微型LED发光器件通过导电接触器代替了传统的支架封装，可缩小封装体积、简化封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 导电接触器 包覆体 本实用新型 发光器件 微型LED 保护层 传统的 电性连接 封装工艺 支架封装 并联 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微型LED发光器件，其特征在于，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、G芯片和B芯片，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组和所述导电接触器，所述保护层设置于所述RGB芯片组和所述包覆体上方。/n
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