[实用新型]一种微型LED发光器件

说明书

本实用新型提供一种微型LED发光器件，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、G芯片和B芯片，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组和所述导电接触器，所述保护层设置于所述RGB芯片组和所述包覆体上方。相比于传统的LED显示模组，本实用新型的微型LED发光器件通过导电接触器代替了传统的支架封装，可缩小封装体积、简化封装工艺。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种微型LED发光器件。

背景技术

在室内中高端显示市场，DLP背投显示为主流技术，但DLP技术有着天然的缺陷。首先，DLP背投显示根本无法消除显示单元之间的1毫米拼缝，可以最少吞噬掉一个显示像素。其次，DLP在色彩表现力方面也逊色于直接发光的LED显示屏。尤为不足的是，由于DLP显示单元之间的差异，造成了整个显示屏的色彩和亮度的均匀性很难掌控，随着产品运行时间的增加，单元之间差异也会越来越大，拼缝很难保持一致，并且会越来越明显。而单元之间存在的色彩差异以及拼缝的调整问题，使得产品在后期进行维护维修比较困难。随着LED显示屏制造技术的提高，室内高密度小间距LED显示屏应运而生，是指LED显示单元点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5、P1.25、P1.0等LED显示屏产品，其特点是屏的点间距小，单位面积的分辨率高，可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多路的视频和图像画面，且显示色彩自然真实，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到无缝和任意大面积拼接。

户内显示屏应用最多的是三基色LED器件，例如目前体积极小的、规格为1010的三基色LED，能做出点间距达到P2.0以下户内显示屏，大大提高户内显示屏分辨率。然而，现在市场上主流的三基色LED器件的封装体为PCT/EMC/PPA等材料，受支架厂技术与市场化材料规格的限制，封装体载板的尺寸厚度无法进一步做小，则三基色LED器件的封装体积无法进一步缩小，显示屏的点间距随之优化困难。在如今，高端LED显示屏应用具有微小间距、模块化封装、可量产化等的要求，如何在提高良率的基础上生产出尺寸更小的封装体成为目前LED封装技术的最大难点。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种微型LED发光器件，其特征在于，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、G芯片和B芯片，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组和所述导电接触器，所述保护层设置于所述RGB芯片组和所述包覆体上方。

特别地，所述导电接触器由第一导电接触器、第二导电接触器、第三导电接触器和第四导电接触器组成。

优选地，当所述第一导电接触器与所述R芯片、G芯片和B芯片的P极相连时，所述第二导电接触器与所述R芯片的N极相连，所述第三导电接触器与所述G芯片的N极相连，所述第四导电接触器与所述B芯片的N极相连；或者当所述第一导电接触器与所述R芯片、G芯片和B芯片的N极相连时，所述第二导电接触器与所述R芯片的P极相连，所述第三导电接触器与所述G芯片的P极相连，所述第四导电接触器与所述B芯片的P极相连。

优选地，所述第二导电接触器、第三导电接触器和第四导电接触器大小、形状和厚度相同。

优选地，第一导电接触器长300~380μm，宽70~160μm，所述第二导电接触器与所述第三导电接触器、所述第四导电接触器长70~160μm，宽80~120μm。

优选地，所述导电接触器的材料为Cu、Sn、Al、Ni、Ag、Au、AgSn或AuSn中的一种或多种。

优选地，所述R芯片为倒装结构、正装结构或垂直结构；

所述G芯片为倒装结构、正装结构或垂直结构；

所述B芯片为倒装结构、正装结构或垂直结构。