[实用新型]一种微型LED发光器件有效
| 申请号： | 201922390332.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210073842U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;杨丹;刘芳;李坤 | 申请（专利权）人： | 华引芯(武汉)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 33231 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电接触器 包覆体 本实用新型 发光器件 微型LED 保护层 传统的 电性连接 封装工艺 支架封装 并联 封装 | ||
1.一种微型LED发光器件，其特征在于，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、G芯片和B芯片，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组和所述导电接触器，所述保护层设置于所述RGB芯片组和所述包覆体上方。
2.根据权利要求1所述的一种微型LED发光器件，其特征在于，所述导电接触器由第一导电接触器、第二导电接触器、第三导电接触器和第四导电接触器组成。
3.根据权利要求2所述的一种微型LED发光器件，其特征在于，当所述第一导电接触器与所述R芯片、G芯片和B芯片的P极相连时，所述第二导电接触器与所述R芯片的N极相连，所述第三导电接触器与所述G芯片的N极相连，所述第四导电接触器与所述B芯片的N极相连；或者当所述第一导电接触器与所述R芯片、G芯片和B芯片的N极相连时，所述第二导电接触器与所述R芯片的P极相连，所述第三导电接触器与所述G芯片的P极相连，所述第四导电接触器与所述B芯片的P极相连。
4.根据权利要求2所述的一种微型LED发光器件，其特征在于，所述第二导电接触器、第三导电接触器和第四导电接触器大小、形状和厚度相同。
5.根据权利要求4所述的一种微型LED发光器件，其特征在于，第一导电接触器长300~380μm，宽70~160μm，所述第二导电接触器与所述第三导电接触器、所述第四导电接触器长70~160μm，宽80~120μm。
6.根据权利要求1所述的一种微型LED发光器件，其特征在于，所述导电接触器的材料为Cu、Sn、Al、Ni、Ag、Au、AgSn或AuSn中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种微型LED发光器件，其特征在于，
所述R芯片为倒装结构、正装结构或垂直结构；
所述G芯片为倒装结构、正装结构或垂直结构；
所述B芯片为倒装结构、正装结构或垂直结构。
8.根据权利要求1所述的一种微型LED发光器件，其特征在于，所述包覆体包括第一包覆体和第二包覆体，所述第一包覆体在水平方向包裹所述导电接触器，所述第二包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组。
9.根据权利要求8所述的一种微型LED发光器件，其特征在于，所述第一包覆体为白胶、硅胶或环氧树脂，所述第二包覆体为不透光的黑胶、硅胶或环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的一种微型LED发光器件，其特征在于，所述保护层上表面具有图形粗化面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华引芯(武汉)科技有限公司，未经华引芯(武汉)科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922390332.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
