[实用新型]一种新型半导体封装模条定位装置有效
| 申请号： | 201922384450.6 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211376613U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张晓明 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市平房区迎宾路*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种新型半导体封装模条定位装置，它涉及半导体器件封装领域，具体涉一种新型半导体封装模条定位装置,它包含：钢片、模腔、第一槽型定位、第二槽型定位，钢片表面均匀设有多个模腔，所述第一槽型定位与第二槽型定位一共有八个（四对）槽型定位，按照中心对称排列，中间两个槽型定位是第一槽型定位，其余六个为第二槽型定位，相邻两槽型定位之间为引线框架，其中第一槽型定位与引线框架卡位是紧配合，第二槽型定位与引线框架卡位是松配合。采用本实用新型有益效果为:在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命，同时很大程度上规避了上述隐患和问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 封装 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
