[实用新型]一种新型半导体封装模条定位装置

说明书

一种新型半导体封装模条定位装置，它涉及半导体器件封装领域，具体涉一种新型半导体封装模条定位装置,它包含：钢片、模腔、第一槽型定位、第二槽型定位，钢片表面均匀设有多个模腔，所述第一槽型定位与第二槽型定位一共有八个（四对）槽型定位，按照中心对称排列，中间两个槽型定位是第一槽型定位，其余六个为第二槽型定位，相邻两槽型定位之间为引线框架，其中第一槽型定位与引线框架卡位是紧配合，第二槽型定位与引线框架卡位是松配合。采用本实用新型有益效果为:在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命，同时很大程度上规避了上述隐患和问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装领域，具体涉及一种新型半导体封装模条定位装置。

背景技术

目前半导体器件的封装方法，基本上可以分成两种，即灌封和塑封。由于灌封方式具有操作简单、成本低廉、设备投资小等优点，所以一直被产业界广泛采用。

采用灌封工艺封装，就会用到灌封模条。该模条绝大多数是塑料和钢两种材料制造的，为了保证封装器件各个部位的相对几何位置的准确性，在灌封模条上设置有多个用于定位的定位槽，我们称之为槽型定位，槽的宽度与引线框架的厚度基本相同，起到了确定引线框架插入角度的定位作用，槽的深度确定了引线框架的插入深度。由于灌封工艺需要经过高温，模条和引线框架的制造材料不同，热膨胀系数也不同，且传统模条槽型定位与引线框架卡位之间的配合为紧配合，所以在经过高温后会出现封装位置改变，在一端尺寸偏差积累过多，导致产品外形不一致，产品参数不合格等现象。需要指出的是，光电器件对封装后的各个部位的相对位置有很严格的要求，所以大规模连续生产时，上述槽型定位的设计缺陷会对光电器件产品质量造成重大负面影响。

在传统半导体封装用模条中，八个槽型定位与引线框架卡位都是紧配合，由于金属引线框架和模条本身的膨胀系数不同，导致封装后的半导体产品变形、错位，致使产品出现参数和外形不一致，甚至不合格等现象，加大了物料浪费几率，增加了生产成本，为客户的使用带来风险，同时降低了客户对供应商的信任度，本实用新型半导体封装用模条定位装置，在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命，同时很大程度上规避了上述隐患和问题。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种新型半导体封装模条定位装置。在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命，同时很大程度上规避了上述隐患和问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含钢片1、模腔2、第一槽型定位3、第二槽型定位4，钢片1表面均匀设有多个模腔2，所述第一槽型定位3与第二槽型定位4一共有八个（四对）槽型定位连接在钢片1上，按照中心对称排列，中间两个槽型定位是第一槽型定位3，其余六个为第二槽型定位4，相邻两槽型定位之间为引线框架，使用中根据需要选择合适的配合尺寸和卡位数量，可以实现不同产品、不同高度和不同样式的封装要求，模条对于引线框架的定位是由第一槽型定位3和第二槽型定位4共同完成的，在宽度上第一槽型定位3要比第二槽型定位4要厚，这是为了避免由于引线框架和模条膨胀系数不一致，导致经高温后产品外形超出设计范围、降低产品一致性的现象。

进一步的，所述第一槽型定位3与引线框架卡位在尺寸上是紧配合，第二槽型定位4与引线框架卡位在尺寸上是松配合，第一槽型定位3和第二槽型定位4中部皆设有长方形槽口5在封装时与引线框架卡位配合，起到垂直定位的作用。

进一步的，所述钢片1、模腔2为长方形。