[实用新型]一种新型半导体封装模条定位装置有效
| 申请号： | 201922384450.6 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211376613U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张晓明 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市平房区迎宾路*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 封装 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型半导体封装模条定位装置，其特征在于：它包含钢片(1)、模腔(2)、第一槽型定位(3)、第二槽型定位(4)，钢片(1)表面均匀设有多个模腔(2)，所述第一槽型定位(3)与第二槽型定位(4)一共有八个槽型定位连接在钢片(1)上，按照中心对称排列，中间两个槽型定位是第一槽型定位(3)，其余六个为第二槽型定位(4)，相邻两槽型定位之间为引线框架，模条对于引线框架的定位是由第一槽型定位(3)和第二槽型定位(4)共同完成的。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装模条定位装置，其特征在于：所述第一槽型定位(3)与引线框架卡位在尺寸上是紧配合，第二槽型定位(4)与引线框架卡位在尺寸上是松配合，第一槽型定位(3)和第二槽型定位(4)中部皆设有长方形槽口(5)。
3.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装模条定位装置，其特征在于：所述钢片(1)、模腔(2)为长方形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨海格科技发展有限责任公司，未经哈尔滨海格科技发展有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922384450.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型红外传感器
- 下一篇：一种用于装配式钢结构厂房工字钢梁的综合支吊架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
