[实用新型]一种半导体二极管芯片有效
| 申请号： | 201922122965.9 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN212380412U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 储小兰 | 申请（专利权）人： | 泗阳群鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/055 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 戴秀秀 |
| 地址： | 223733 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管芯片技术领域，且公开了一种半导体二极管芯片，包括保护外壳，所述保护外壳的底部开设有散热槽，所述保护外壳的底部且位于散热槽的左右两侧均固定安装有支撑垫，所述散热槽的内壁上固定安装有散热板，所述保护外壳的内顶壁上固定安装有PCB板。该半导体二极管芯片，通过设置了两个插接槽，且两个插接槽的内顶壁上均开设有与限位防脱销相对应的限位接触槽，而两个连接引脚的顶部均固定安装有与插接槽相对应的限位防脱销，能够在元件损坏或者需要维修时，使用者可通过两个连接引脚抽出，达到快速更换和检修的目的，维护和检测完成后，再插接复位，有效避免了元件损坏时，需要重新焊接取出和安装的现象，节约了资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 芯片 | ||
【主权项】：
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