[实用新型]一种半导体晶圆电镀夹具有效
| 申请号： | 201921856101.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN211142218U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 刘山林 | 申请（专利权）人： | 山东光弘半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人： | 张清东 |
| 地址： | 264000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体晶圆电镀夹具，属于半导体工艺领域。包括夹具后板、外部连接结构、紧固螺钉、半导体晶圆、压紧垫块、转轴、压紧杆、连杆、锁母、夹具前板和导电片，所述的夹具后板通过紧固螺钉安装在外部连接结构下侧，所述的夹具前板安装在夹具后板的后侧，所述的夹具前板与夹具后板上均设有夹具槽，所述的导电片安装在夹具夹具槽内，所述的锁母设在夹具槽上方，在锁母上通过转轴安装有连杆，在连杆的另一端通过轴孔安装有压紧杆：所述的压紧杆包括手柄，在手柄下侧设有顶杆，在顶杆上设有弹簧装置，所述的压紧垫块外侧的中间部位设有球形槽；使用带弹簧装置的压紧杆，无需每次压紧操作都进行手动旋紧步骤，节省时间，不会出现过松或过紧的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
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