[实用新型]一种半导体晶圆电镀夹具

权利要求书

1.一种半导体晶圆(4)电镀夹具，包括夹具后板(1)、外部连接结构(2)、紧固螺钉(3)、半导体晶圆(4)、压紧垫块(5)、转轴(6)、压紧杆(7)、连杆(8)、锁母(9)、夹具前板(10)和导电片(11)，所述的夹具后板(1)通过紧固螺钉(3)安装在外部连接结构(2)下侧，所述的夹具前板(10)安装在夹具后板(1)的后侧，所述的夹具前板(10)与夹具后板(1)上均设有夹具槽(12)，所述的导电片(11)安装在夹具夹具槽(12)内，所述的半导体晶圆(4)置于夹具槽(12)内，所述的压紧垫块(5)安装在半导体晶圆(4)前侧，所述的压紧垫块(5)把半导体晶圆(4)压在导电片(11)上，所述的锁母(9)设在夹具槽(12)上方，在锁母(9)上通过转轴(6)安装有连杆(8)，在连杆(8)的另一端通过轴孔安装有压紧杆(7)，其特征在于：所述的压紧杆(7)包括手柄(13)，在手柄(13)下侧设有顶杆(14)，在顶杆(14)上设有弹簧装置，所述的压紧垫块(5)外侧的中间部位设有球形槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆(4)电镀夹具，其特征在于：所述的弹簧装置包括设在顶杆(14)下端的弹簧孔(16)，所述的弹簧孔(16)内设有内弹簧(17)，内弹簧(17)下侧设有可滚动的滑动球(18)，所述的顶杆(14)外侧还设有螺纹，所述轴孔内也设有螺纹，顶杆(14)与轴孔通过螺纹配合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆(4)电镀夹具，其特征在于：所述的弹簧装置包括设在顶杆(14)底部的固定球(19)和安装在顶杆(14)侧面的外弹簧(20)，所述的顶杆(14)侧面的下端还设有螺纹，通过螺纹安装弹簧挡板(21)，所述顶杆(14)与轴孔间为可滑动的。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆(4)电镀夹具，其特征在于：所述的压紧杆(7)在对半导体晶圆(4)夹紧时，顶杆(14)底部滑动至球形槽(15)处。