[实用新型]一种半导体晶圆电镀夹具

说明书

一种半导体晶圆电镀夹具，属于半导体工艺领域。包括夹具后板、外部连接结构、紧固螺钉、半导体晶圆、压紧垫块、转轴、压紧杆、连杆、锁母、夹具前板和导电片，所述的夹具后板通过紧固螺钉安装在外部连接结构下侧，所述的夹具前板安装在夹具后板的后侧，所述的夹具前板与夹具后板上均设有夹具槽，所述的导电片安装在夹具夹具槽内，所述的锁母设在夹具槽上方，在锁母上通过转轴安装有连杆，在连杆的另一端通过轴孔安装有压紧杆：所述的压紧杆包括手柄，在手柄下侧设有顶杆，在顶杆上设有弹簧装置，所述的压紧垫块外侧的中间部位设有球形槽；使用带弹簧装置的压紧杆，无需每次压紧操作都进行手动旋紧步骤，节省时间，不会出现过松或过紧的情况。

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺技术领域，具体地说就是一种半导体晶圆电镀夹具。

背景技术

简介：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称半导体晶圆。半导体集成电路及其他半导体器件，在生产过程中通常需要电镀处理，使其表面形成多种金属层，即而达到与电气元件连接。电镀的金属通常包括铜、镍、锡、金、银等。

晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层（种子层）上，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。在这个过程中，通常需要特制的晶圆电镀夹具用于固定晶圆，以保证晶圆电导通。

引用：如专利号为2016109910745的一种半导体晶圆电镀夹具，包括外部连接结构、主体结构和锁紧机构；

所述外部连接结构由紧固螺钉固定在主体结构上；

所述主体结构包括夹具后板、夹具前板、导电片和缓冲垫，所述夹具后板上设有放置半导体晶圆用的晶圆放置孔，所述夹具前板上设有与晶圆放置孔相对应的通孔所述夹具前板上对应晶圆放置孔的位置还设有放置缓冲垫用的缓冲垫凹槽，所述缓冲垫设置在缓冲垫凹槽中，所述导电片夹在夹具前板与夹具后板之间、并且与外部连接结构电连接；

所述锁紧机构包括压紧垫块、旋钮及连杆，所述压紧垫块设置在晶圆放置孔中、用于将半导体晶圆压在导电片上，所述连杆的一端转动连接在夹具后板上，连杆的另一端上设置将压紧垫块限定在晶圆放置孔中并使压紧垫块压住半导体晶圆用的旋钮；

新型构思：上述专利中，其使压紧垫块压住半导体晶圆用的旋钮，每次在使用时，均需要旋开再旋紧压住压紧垫块，需要人为掌握旋紧力度，浪费时间并且可能造成过松或过紧的情况，需要一种能够快速自动压紧的装置。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆电镀夹具。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种半导体晶圆电镀夹具，包括夹具后板、外部连接结构、紧固螺钉、半导体晶圆、压紧垫块、转轴、压紧杆、连杆、锁母、夹具前板和导电片，所述的夹具后板通过紧固螺钉安装在外部连接结构下侧，所述的夹具前板安装在夹具后板的后侧，所述的夹具前板与夹具后板上均设有夹具槽，所述的导电片安装在夹具夹具槽内，所述的半导体晶圆置于夹具槽内，所述的压紧垫块安装在半导体晶圆前侧，所述的压紧垫块把半导体晶圆压在导电片上，所述的锁母设在夹具槽上方，在锁母上通过转轴安装有连杆，在连杆的另一端通过轴孔安装有压紧杆：所述的压紧杆包括手柄，在手柄下侧设有顶杆，在顶杆上设有弹簧装置，所述的压紧垫块外侧的中间部位设有球形槽。

作为优化，所述的弹簧装置包括设在顶杆下端的弹簧孔，所述的弹簧孔内设有内弹簧，内弹簧下侧设有可滚动的滑动球，所述的顶杆外侧还设有螺纹，所述轴孔内也设有螺纹，顶杆与轴孔通过螺纹配合。

作为优化，所述的弹簧装置包括设在顶杆底部的固定球和安装在顶杆侧面的外弹簧，所述的顶杆侧面的下端还设有螺纹，通过螺纹安装弹簧挡板，所述顶杆与轴孔间为可滑动的。

作为优化，所述的压紧杆在对半导体晶圆夹紧时，顶杆底部滑动至球形槽处。