[实用新型]一种半导体封装一体机有效
| 申请号： | 201921847009.0 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210429764U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 南通国尚精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装一体机，涉及半导体封装技术领域。本实用新型包括主体，主体中部的一侧固定有隔板，隔板的顶端依次固定有胶桶和真空泵，胶桶的底端固定有输胶管，输胶管的底端固定有注胶块，注胶块的底端固定有注胶柱，注胶块的上端面固定有第一液压杆，真空泵的底端固定有气管，气管的底端固定有粘接块，粘接块的底端固定有真空吸柱，粘接块的顶端固定有第三液压杆，第三液压杆的顶端固定有滑块，滑块的外侧固定有固定块，隔板一端的底端固定有第二液压杆。本实用新型通过一系列的结构设计使得装置能够一次性将多个晶圆粘接在基板上，且装置在更换封装模具时更加快捷高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 一体机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
