[实用新型]一种半导体封装一体机

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装一体机，涉及半导体封装技术领域。本实用新型包括主体，主体中部的一侧固定有隔板，隔板的顶端依次固定有胶桶和真空泵，胶桶的底端固定有输胶管，输胶管的底端固定有注胶块，注胶块的底端固定有注胶柱，注胶块的上端面固定有第一液压杆，真空泵的底端固定有气管，气管的底端固定有粘接块，粘接块的底端固定有真空吸柱，粘接块的顶端固定有第三液压杆，第三液压杆的顶端固定有滑块，滑块的外侧固定有固定块，隔板一端的底端固定有第二液压杆。本实用新型通过一系列的结构设计使得装置能够一次性将多个晶圆粘接在基板上，且装置在更换封装模具时更加快捷高效。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体地说，涉及一种半导体封装一体机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，现有的半导体在将晶圆粘接在基板上时需要单个进行，效率低，且在更换封装用模具时不方便，本实用新型针对以上问题提出了一种新的解决方案。

实用新型内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装一体机，以解决背景技术中所提到的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装一体机，包括主体，所述主体中部的一侧固定有隔板，所述隔板的顶端依次固定有胶桶和真空泵，所述胶桶的底端固定有输胶管，所述输胶管的底端固定有注胶块，所述注胶块的底端固定有注胶柱，所述注胶块的上端面固定有第一液压杆；

所述真空泵的底端固定有气管，所述气管的底端固定有粘接块，所述粘接块的底端固定有真空吸柱，所述粘接块的顶端固定有第三液压杆，所述第三液压杆的顶端固定有滑块，所述滑块的外侧固定有固定块，所述隔板一端的底端固定有第二液压杆，所述第二液压杆的底端固定有第一模具，所述第一模具的下端插接有第二模具，所述第二模具的一端固定有传送带，所述隔板的下端面固定有焊线机械臂，所述主体的一侧固定有箱门，所述主体的另一侧固定有晶圆放置台。

优选的是，所述传送带的内侧固定有转轴，其中一个所述转轴的一端固定有电机。

在上述任一方案中优选的是，所述滑块的形状为“T”字型，所述固定块的内侧开设有T型槽。

在上述任一方案中优选的是，所述焊线机械臂的数量有两个。

在上述任一方案中优选的是，所述主体的中部开设有洞。

在上述任一方案中优选的是，所述主体的一端开设有固定槽，所述固定槽内插接有第二模具。

在上述任一方案中优选的是，所述注胶柱与真空吸柱的数量均为四十九个。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型通过运转电机，带动转轴转动，进而使得传送带运转，将基板放置在传送带的表面上，经过注胶块时控制电机停止运转，使得传送带停下，在第一液压杆的作用下使得注胶块下压，通过输胶管余注胶柱将胶桶内的胶水涂抹在基板表面，之后电机运转，将点胶的基板输送至粘接块处，之后电机停止，粘接块在滑块的作用下顺着固定块的方向平移，真空吸柱在真空泵的作用下将晶圆放置台上的晶圆吸起，之后滑块顺着固定块的方向平移至原位，在第三液压杆的作用下下压，使得晶圆粘接在基板上，且装置能够同时对四十九个点进行点胶，大大提高了点胶的效率；

(2)本实用新型当需要更换封装所需要的第二模具时，将第二模具从主体的一端抽出，之后将新的第二模具插入主体一端固定的固定槽内即可。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型整体的前视图；

图3为本实用新型整体的侧视图。