[实用新型]一种半导体封装一体机

权利要求书

1.一种半导体封装一体机，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)中部的一侧固定有隔板(3)，所述隔板(3)的顶端依次固定有胶桶(4)和真空泵(17)，所述胶桶(4)的底端固定有输胶管(5)，所述输胶管(5)的底端固定有注胶块(7)，所述注胶块(7)的底端固定有注胶柱(8)，所述注胶块(7)的上端面固定有第一液压杆(6)；

所述真空泵(17)的底端固定有气管(18)，所述气管(18)的底端固定有粘接块(12)，所述粘接块(12)的底端固定有真空吸柱(13)，所述粘接块(12)的顶端固定有第三液压杆(21)，所述第三液压杆(21)的顶端固定有滑块(11)，所述滑块(11)的外侧固定有固定块(10)，所述隔板(3)一端的底端固定有第二液压杆(19)，所述第二液压杆(19)的底端固定有第一模具(15)，所述第一模具(15)的下端插接有第二模具(16)，所述第二模具(16)的一端固定有传送带(2)，所述隔板(3)的下端面固定有焊线机械臂(14)，所述主体(1)的一侧固定有箱门(9)，所述主体(1)的另一侧固定有晶圆放置台(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装一体机，其特征在于：所述传送带(2)的内侧固定有转轴，其中一个所述转轴的一端固定有电机。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装一体机，其特征在于：所述滑块(11)的形状为“T”字型，所述固定块(10)的内侧开设有T型槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装一体机，其特征在于：所述焊线机械臂(14)的数量有两个。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装一体机，其特征在于：所述主体(1)的中部开设有洞。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装一体机，其特征在于：所述主体(1)的一端开设有固定槽，所述固定槽内插接有第二模具(16)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装一体机，其特征在于：所述注胶柱(8)与真空吸柱(13)的数量均为四十九个。