[实用新型]多芯片叠层封装结构用金属构件及封装体有效
| 申请号： | 201921714584.3 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210778571U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;陈文葛 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多芯片叠层封装结构用金属构件及封装体。所述封装体包括层叠为多层结构的引线框架、第一芯片、第一金属构件、第二芯片及第二金属构件，以及一塑封所述多层结构的塑封体，其中，所述第一金属构件具有至少一第一连接筋，所述第一连接筋自所述塑封体内延伸至所述塑封体的侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 金属构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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