[实用新型]一种重新布线层有效
| 申请号： | 201921628497.6 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210403718U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 尹佳山;周祖源;吴政达;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种重新布线层，所述重新布线层包括：覆盖于衬底上表面的聚酰亚胺层；位于所述聚酰亚胺层表面的图形化的扩散阻挡层和位于所述扩散阻挡层表面的金属种子层；位于所述金属种子层表面的金属电极层；将所述金属电极层电引出的键合线。本实用新型在重新布线层中，增加聚酰亚胺层，使得经过化学机械抛光后的衬底表面更加平整，从而减少金焊盘因衬底粗糙而导致的表面缺陷，提高键合良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 重新 布线 | ||
【主权项】：
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