[实用新型]一种散热型半导体封装件

摘要

本实用新型公开了一种散热型半导体封装件，包括壳体，所述壳体的一侧侧壁上开设有安装槽，所述安装槽的上侧侧壁上开设有多个散热孔，所述壳体的上侧侧壁上固定设置有散热管，所述散热管的两端分别连接有循环泵和水箱，所述循环泵和水箱通过U型管相连接，所述U型管靠近壳体的一侧侧壁上开设有开孔，所述开孔靠近U型管的下侧侧壁设置，所述U型管的内侧侧壁上转动连接有水轮，所述水轮靠近壳体的一侧侧壁上焊接有转轴，所述转轴贯穿开孔设置，所述转轴靠近壳体的一端固定连接有散热扇。本实用新型涉及半导体封装领域，通过U型管内设置的水轮，在冷却液流动的过程中，水轮带动散热扇转动，对半导体封装件进行散热。