[实用新型]发光二极管封装器件和显示装置有效

专利信息
申请号: 201921553490.2 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN210778585U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 廖燕秋;辛舒宁;黄永特;林振端;曹爱华;时军朋;余长治;徐宸科;廖启维;李佳恩;吴政 申请(专利权)人: 厦门三安光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361100 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种发光二极管封装器件和一种利用该发光二极管封装器件的显示装置,其中的一种发光二极管封装器件,其包括:相互隔离的数个LED芯片,至少两个LED芯片具有不同光辐射波段,每一LED芯片包括第一表面和第二表面以及侧面,数个LED芯片的第一表面在同一侧作为出光面,第二表面上设有一对电极;电路层,位于LED芯片的第二表面侧,并与所述数个LED芯片的一对电极连接;封装层,包覆所述数个LED芯片的侧面和电路层,并填充所述数个LED芯片侧面之间的间隙以及电路层之间的间隙,封装层具有第一、第二表面,封装层的第一表面与所述数个LED芯片的第一表面位于同一面侧,封装层的第二表面与电路层的第二表面齐平,至少两个芯片的第一表面的水平高度差大于0微米小于等于10微米,LED的第一表面侧还覆盖有一光穿透层。
搜索关键词: 发光二极管 封装 器件 显示装置
【主权项】:
暂无信息
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