[实用新型]发光二极管封装器件和显示装置

说明书

本实用新型提供一种发光二极管封装器件和一种利用该发光二极管封装器件的显示装置，其中的一种发光二极管封装器件，其包括：相互隔离的数个LED芯片，至少两个LED芯片具有不同光辐射波段，每一LED芯片包括第一表面和第二表面以及侧面，数个LED芯片的第一表面在同一侧作为出光面，第二表面上设有一对电极；电路层，位于LED芯片的第二表面侧，并与所述数个LED芯片的一对电极连接；封装层，包覆所述数个LED芯片的侧面和电路层，并填充所述数个LED芯片侧面之间的间隙以及电路层之间的间隙，封装层具有第一、第二表面，封装层的第一表面与所述数个LED芯片的第一表面位于同一面侧，封装层的第二表面与电路层的第二表面齐平，至少两个芯片的第一表面的水平高度差大于0微米小于等于10微米，LED的第一表面侧还覆盖有一光穿透层。

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装器件和一种利用该发光二极管封装器件的显示装置。

背景技术

随着LED技术进步与市场需求增多，以Mini/Micro LED为代表的新型显示技术应运而生。MiniLED作为小间距LED产品的延伸和Micro LED的前奏，已经开始在LCD背光和RGB显示产品已经开始运用。

从封装端来看，由于尺寸微缩化，锡膏等材料的选择和固晶的精度等效率、良率与成本息息相关，每一个环节都面临技术难题。同时，显示屏对画质和显示效果要求极高，而封装表面的处理工艺不同，像素间也存在光色差异，容易导致混光不一致，校正难度高等问题，进而影响高质量显示效果。

实用新型内容

基于本实用新型的目的，本实用新型在于提供如下发光二极管封装器件，包括：相互隔离的数个LED芯片，每一LED芯片包括相对的第一表面和第二表面以及侧面，数个LED芯片的第一表面在同一侧并作为出光面，所述第二表面上设有一对电极；

电路层，位于LED芯片的第二表面侧，并与所述数个LED芯片的一对电极连接；

封装层，包覆所述数个LED芯片的侧面和电路层并填充所述数个LED芯片侧面之间的间隙以及电路层之间的间隙，封装层具有相对的第一表面和第二表面，封装层的第一表面与所述数个LED芯片的第一表面位于同一面侧，封装层的第二表面与电路层的第二表面齐平，其特征在于：所述数个LED芯片中至少两个LED芯片具有不同光辐射波段，所述至少两个LED芯片的第一表面的水平高度差大于0微米小于等于10微米，所述的封装层的第一表面以及LED的第一表面侧还覆盖有一光穿透层。

优选的，所述的封装层包括吸光成分。

优选的，所述的封装层为至少两层，其中至少数个芯片的侧面之间的封装层有吸光成分。

优选的，所述的封装层为至少两层，其中数个芯片的侧面之间的封装层的透光率不高于其它层。

优选的，所述的封装层为多层，其中包覆电路层的封装层的透光性高于包覆芯片的电路层。

优选的，所述的电路层不包括焊接层或电路层与LED芯片之间不具备焊接层。

优选的，所述的每一LED芯片包括透明基板，透明基板包括相对的第一表面侧和第二表面侧，第一表面侧为LED芯片的出光面，第二表面侧包括发光半导体叠层，发光半导体叠层第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述的LED芯片还包括两个电极，两个电极位于发光半导体叠层的同侧。

优选的，所述至少两个LED芯片的第一表面的水平高度差大于０小于5微米。

优选的，所述的数个芯片为RGB三个芯片，更优选的，以封装层的第二表面为基准，其中蓝光芯片的出光面高度低于其它的芯片；更有选的，以封装层的第二表面为基准，其中红光芯片的出光面高度低于其它的芯片。

优选的，所述的光穿透层包括光散色材料。

优选的，所述的光穿透层的透光度为40%~80%。