[实用新型]一种半导体集成电路倒装芯片装置有效
| 申请号： | 201921520833.5 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210136863U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张冬冬 | 申请（专利权）人： | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02;H01L23/60 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 孙兆乾 |
| 地址： | 277600 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体集成电路倒装芯片装置，包括记录仪主体、摄像头、指纹记录仪和固定架，所述记录仪主体的左侧固定有固定块，且固定块的中部开设有手指孔，所述摄像头设置在记录仪主体的前壁上方，且摄像头的下方设置有对将口，所述对将口的前方设置有滑盖，且滑盖的两侧分别与滑槽配合安装，同时滑槽开设在记录仪主体的前方表面，所述指纹记录仪安装在记录仪主体的上方右侧，且指纹记录仪的右侧设置有盖板。本实用新型提供的半导体集成电路倒装芯片装置具有滑盖和滑槽，将滑盖往上滑动，以便使用者通过对将口进行对将，对将完成后，将滑盖滑动挡在对将口的前方，从而对对将口进行遮挡，防止异物经过对将口进入记录仪主体内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 倒装 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东微山湖电子科技有限公司，未经山东微山湖电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921520833.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体集成电路封装引线框架
- 下一篇：一种可注液的蓄电池
