[实用新型]一种半导体集成电路封装导线支架有效
| 申请号： | 201921519935.5 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210200695U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张传旺 | 申请（专利权）人： | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/467 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 孙兆乾 |
| 地址： | 277600 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体集成电路封装导线支架，包括盒体、固定横条、标签块和底座，所述盒体的上方设置有盒头，且盒头的左方安装有盒头盖，同时盒头盖的右方安装有第一旋转杆，所述固定横条安装在盒头的内部，且固定横条的后方外侧设置有固定按钮，同时固定横条的前方外侧设置有电线，所述标签块安装在盒体的后方外侧，且盒体的外侧均安装有固定连接板，所述固定连接板的内侧均设置有第二旋转杆，同时固定连接板的外侧均安装有固定平板。本实用新型提供的一种半导体集成电路封装导线支架，通过设置盒头盖，可以将盒头盖通过第一旋转杆旋转至合适位置，这样可以对安装好的接线口部分进行保护，避免杂物落入，影响该装置的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 封装 导线 支架 | ||
【主权项】：
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