[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201921345706.6 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN210489600U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 林育圣 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王琳;马芬 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了半导体封装，可包括：一个或多个管芯，一个或多个管芯具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；管芯的第一侧可包括一个或多个外部连接点；一种或多种金属的层，构成在所述一个或多个管芯的所述第二侧上；一种或多种金属的第二层，第二层构成在一种或多种金属的第一层上，所述第一层构成在所述管芯的所述第一侧上，其中第二层比第一层厚；模塑料，模塑料包封所述一个或多个管芯的五个侧面并部分地包封金属的所述第二层；多个互连件，多个互连件耦接到一种或多种金属的第二层；以及两个或更多个凸块，两个或更多个凸块耦接到多个互连件。两个或更多个凸块中的每一个凸块的至少一部分可在一个或多个管芯的周边外。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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