[实用新型]一种半导体封装装置有效
| 申请号： | 201921324946.8 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210325710U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杨洋 | 申请（专利权）人： | 扬州信尚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 黄胡生 |
| 地址： | 225000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装装置，属于半导体加工技术领域。一种半导体封装装置，包括下行组件以及焊接于下行组件前侧的螺丝旋转组件，本实用新型涉及一种半导体封装装置，尤其为一种控制方便的且便于检修的晶圆挂具封装机构。利用下行组件完成螺丝旋转组件与挂具封盖的活动接触；利用电机B带动蜗杆，蜗杆带动蜗齿，蜗齿带动传动齿，传动齿带动与其啮合传动的多个从动齿，从动齿带动从动杆，从动杆带动其下端的刀尖探头，使得刀尖探头可以对挂具封盖上的螺丝进行旋转固定。本实用新型结构设计合理，生产成本低，操作简便，且便于检修维护，有利于降低半导体生产的设备昂贵的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
